1. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده: sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
2. Electronic pakaging and corrosion in microelectronics: proceedings of ASMʹS,... 28-30 April 1987
پدیدآورنده: Electronic Packaging:Materials and processes
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)
موضوع: Electronic packaging- Congresses
رده :
TK
7870
.
E54233
1987
